編輯:Android手機知識
移動芯片綜合性能排行榜是用來評價一款芯片性能成績的榜單,數據選取了截止2015上半年所有主流手機的SOC解決方案進行數據篩選。
目前聯發科Helio X20(MT6797)、骁龍820以及海思麒麟950尚未量產,暫無跑分,但以曝光情況來看,穩居前三。而已正式發布並開始投入使用的芯片中,三星Exynos 7420、骁龍810、海思麒麟935則緊隨其後。
魯大師數據從哪來?
魯大師在2015年上半年驗機次數達到1100萬次,半年超3000萬次安裝量,超過2000萬人次安裝使用了魯大師移動版。在這半年裡,驗機次數最多的機型為魅藍Note1,超過30萬次。驗出超過36萬假機。
3強+1混戰,旗艦CPU的現狀與未來
首先是旗艦領導者高通:備受矚目的高通現在卻略顯窘迫,原因是高通在810、808上拋棄自家架構,轉而采用ARM標准的big.LITTLE架構,再加上 A57內核在發熱功耗難以駕馭,這讓采用810的手機廠商吃盡苦頭。例如LG G4就選擇了功耗和性能相對平衡的808並針對G4做出優化才上市。但我們仍有理由相信,在回歸高通自家架構後的骁龍820會帶給大家更完美的SoC方案。
三星Exynos7420算是目前市場上性能最好的移動端處理器,雖然也采用了ARM的4個A57+4個A53架構,但其憑借強大的半導體生產線,使 Exynos7420采用了最新的14nm工藝,有效地緩解了發熱和功耗的問題。同時三星除了使用了ARM的CPU架構外,還在研發自家的架構,這也為三星未來CPU變得更強大的基本保證。
聯發科目前搶占了不少市場份額,原因是不少手機廠商苦於810發熱問題,紛紛轉投聯發科SoC方案。當然,這都歸功於其廉價的八核處理器Helio X10。它摒棄了A57+A53的組合,而是采用八個A53內核的架構,這樣不僅在功耗上得到控制,還有價格優勢,因此倍受市場青睐也是情理之中。目前聯發科已率先發布十核CPU Helio X20,形勢大好。但聯發科在市場價格定位稍顯搖擺,因此出現高達4000+的HTC One M9+與1499元樂視手機均采用同款處理器的現象,對其品牌形象造成一定影響。
除了上文談到的三強,還有一顆不能忽視的處理器品牌——華為自主芯片海思麒麟。目前已上市的型號中,當屬麒麟K935最強,它采用了4個A53e+4個 A53架構。大核A53e實則為A53高頻版,它從1.2GHz提升到2.2GHz並且優化了架構的執行效率,從而確保用戶體驗的平滑順暢。傳聞麒麟 950使用的是台積電的16nm工藝,而搭載該處理器的機型不出意外將會使傳聞多時的Mate 8。總的來說,這個自主芯片品牌也成為華為在國產機市場上最有力的保障。
聯發科Helio X20領銜十核CPU
和蘋果A8仍停留在雙核形成強烈反差,聯發科等安卓系CPU已經早早超越八核,奔向十核。
作為首款吹響十核號角的CPU,聯發科Helio X20(MT6797)自曝光起就備受關注。該芯片采用了三叢集(Tri-Cluster)架構設計,內含兩個高性能A72核心,四個負責中等負載任務的 A53核心,以及四個負責輕度負載任務的A53核心,它還整合聯發科全球全模LTE Cat.6調制解調器。
早前有消息稱高通也在籌劃十核芯片,然而最終證明是謠傳,看來十核CPU注定以Helio X20開啟。在經歷了骁龍810發熱問題後,相信此後的處理器也會更加注重功耗與性能平衡,這對整個手機市場無外乎是一個好事。
整體來看,在2015上半年,我們看到了被搭載於三星2015首款旗艦Ggalaxy S6的三星Exynos 7420,堪稱目前移動端最強芯;也見證了被華為P8采用的國產芯片麒麟K930/930的誕生;骁龍810因發熱問題處境尴尬,而聯發科為證明實力已首發十核,傳聞使用台積電16nm工藝的A9也將與大家見面。我們有理由相信,在2015下半年乃至2016年的芯片市場將會有更大的突破!
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