編輯:Android手機知識
發熱一直都是手機等設備的隱形殺手,盡管近年來隨著制造工藝不斷提升,手機發熱問題以及逐漸有所改善,但想要達到更強的性能,SOC的發熱量依然是一個嚴峻的問題。
為了解決手機發熱問題,富士通目前正在研發一個專門為移動設備設計的散熱解決方案。它會采用金屬堆疊設計,將超薄金屬片層層堆疊。同時對內部進行毛孔處理,借助這些細微的孔洞進行熱循環,號稱散熱效率是目前方案的五倍以上。
其實說白了這就是在手機裡邊加入超薄熱管,大幅提升散熱效率。看來手機逐漸發展下去,還是要走熱管散熱這條路。
不過需要說明的是,別指望這個方案能夠幫到據說存在發熱問題的骁龍810,因為目前它不過是試驗階段而已,真正推向市場可能要等到2017年。
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