海思Kirin 930/蘋果A9處理器齊曝光 世界首款16nm SOC芯片

　　8月14日訊：根據台灣媒體最新報道稱，華為海思的下一代處理器已經設計完成，型號為Kirin 930，采用big.LIT LTE架構設計，並采用最新的16nm FinFET工藝技術！

　　在經歷了K3V2的失敗之後，海思隨後的Kirin 910和Kirin 920表現都還基本令人滿意，前者再也不燙了，而後者則兼具了性能、續航，更是支持LTE Cat.6。

　　目前最新的消息顯示海思已經把下一代處理器設計好了，其型號為Kirin 930，依然是big.LITTLE架構設計，采用16nm FinFET工藝。根據台灣媒體的報道，台積電已在8月初試產第一批16nm晶圓，首批產品就是海思的Kirin 930，這應該是世界上首款16nm SOC芯片。

　　另外還有消息稱台積電將於第四季度開始試產16nm FinFET Plus工藝，相比Kirin 930采用的16nm FinFET更加完善，首款產品為蘋果的A9處理器。

　　台灣媒體推測，如果進度順利的話，Kirin 930采用的16nm FinFET工藝會在第四季度量產，而A9采用的16nm FinFET Plus工藝則會在明年第一季度量產。