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優米X3將與X2系列一樣,會推出多個版本,分別是雙3G版本和支持4G網絡的版本,雙3G版本將會率先上市。
之前曝光出來的工程機諜照顯示優米X3采用了一體金屬框架設計,厚度纖薄,最新資料表明該機的厚度僅有7.2毫米,成為優米旗下最薄的智能手機。
率先上市的雙3G版本將采用2.0GHz主頻率MT6592八核處理器,內存方面雙3G版會采用2G RAM+32G ROM的組合,另有1400萬像素主攝像頭,800萬像素前置相機。
此外優米X3擁有5.5英寸1080P屏幕,3G版能支持TD-SCDMA/WCDMA雙3G待機,NFC、OTG等功能齊全等賣點。
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