手機BSI技術是什麼與CMOS成像的靈敏度介紹

　　BSI技術將CMOS成像的靈敏度提升到了一個新的水平。透鏡排列在傳感器後方的硅襯底上，而不是前方，前方的配線會限制光的吸收。相比舊的技術，這技術下的感光度和光吸收量提高了40%，而且還能形成更細的像素。

　　(2009年11月9日，北京)東芝宣布推出一款新型的CMOS圖像傳感器，可使數碼照相機以及支持視頻成像功能的手機達到1460萬像素。這款傳感器是東芝“Dynastron?” 注1系列的最新產品，同時也是公司首次嘗試用後端照明技術(BSI)增強感光度。這款新型傳感器的樣品將於12月份出廠，從2010年第三季度(7月-9月)開始量產。

　　東芝充分利用了BSI技術的優勢，使像素間距縮小到1.4微米，在一個1/2.3英寸的傳感器內集合了1460萬像素，可滿足高水平的成像和處理要求，並且還將使手機的圖像質量達到一個新的高度。東芝還將憑借這款新型傳感器全面進軍數碼相機市場，同時將BSI作為一項主流技術不斷開發相關產品。

　　這款新型傳感器將在東芝的大分工廠進行量產，采用配備65納米加工工藝、處於行業領先水平的300毫米晶圓生產線。首批量產數量為每月500,000個傳感器。

　　CMOS圖像傳感器是東芝系統LSI(大規模集成電路技術)業務的主打產品。迄今為止，其主要應用對象是手機，為東芝的高密度集成技術和低功耗技術提供了同台展示的機會。引入BSI CMOS傳感器後，東芝將不斷擴大其應用范圍，將數碼相機吸納進來，以推動傳感器業務的發展。