2017手機處理器性能排行秒懂 手機CPU天梯圖2017年7月最新版

手機CPU作為智能手機最核心的硬件，沒有之一，它決定著一台手機的性能與檔次。手機處理器性能如何看？下面就帶來了2017年7月最新手機處理器排行，通過最新的手機CPU天梯圖2017.7，可以方便“機友”直觀的了解各型號手機CPU性能與各不同處理器之間的性能區別。希望對大家有幫助！

　　手機CPU天梯圖2017年7月最新版 秒懂手機處理器排行

　　事不宜遲，首先奉上“手機CPU天梯圖2017年7月最新精簡版”，通過這張手機CPU天梯圖，帶你秒懂時下主流手機處理器性能排行。

手機CPU天梯圖2017年7月版（精簡版） 高端CPU 高通 聯發科 蘋果 華為 三星 小米             骁龍835     麒麟970             Exynos 8895                   A9X           A10                   骁龍821           骁龍821（低頻版）     麒麟960     骁龍820 Helio X30     Exynos 8890   骁龍820(低頻版)

Helio X27

A9       骁龍660

Helio X25 MT6797T

Helio X23

  麒麟955     中端CPU 骁龍810(MSM8994) Helio X20 MT6797   麒麟950 Exynos 7420  

骁龍653

          骁龍652(MSM8976)           骁龍650 (MSM8956)           骁龍808(MSM8992) Helio X10 MT6795   麒麟935     骁龍630 Helio P23         骁龍626 Helio P20         骁龍625     麒麟658   松果澎湃S1 骁龍450     麒麟655       Helio P10（MT6755）   麒麟930 Exynos 5433         入門CPU 骁龍617(MSM8952) MT6753   麒麟650     骁龍615 MT6750   麒麟620     骁龍435           骁龍430           骁龍425(MSM8917) MT6735                          

　　本次手機CPU天梯圖更新，主要是在「手機CPU天梯圖2017年6月最新版」上新增了近期新發布的高通骁龍450處理器以及大量曝光的骁龍630、聯發科Helio P23、麒麟970等，旨在帶大家了解最新手機CPU市場動態。

　　——骁龍450

　　骁龍450是高通最新推出的一款中低端入門處理器，基於先進的14nm工藝，依然是八核A53架構設計，主頻提升到了1.8Ghz、GPU升級為和骁龍625一樣的Adreno 506、基帶升級到X9 LTE、DSP升級為Hexagon 546、新增USB 3.0與雙攝像頭支持，並支持QC3.0快充技術。

　　高通骁龍450

　　按照高通的說法，骁龍450相比435 CPU性能提升了25%，GPU性能也有25%提升，此外由於工藝大為提升，功耗降低了30%，加之還有基帶、內存、DSP、雙攝與QC3.0快充技術等支持。

　　骁龍450相比上一代骁龍435提升非常明顯，從435命名跨到450也可以看出變化比較大，綜合性能接近今年流行的中端主流骁龍625處理器，但價格要更低，因此性價比會更高，將為今年入門機新增活力。

　　——骁龍630

　　骁龍630是近期曝光比較多的一款高通新處理器，目前傳聞紅米Pro2、紅米Note5、HTC U11青春版、夏普全面屏新機均將搭載這款骁龍630處理器，作為取代骁龍625/626的經典神U中端產品，關注度自然非常高。

　　骁龍630

　　目前，首發骁龍630手機預計即將於7月份發布。CPU規格方面，骁龍630采用先進的14nm工藝，八核心A53架構，裝載有Adreno508 GPU，並支持1300萬像素雙攝像頭。

　　——華為麒麟970

　　高通骁龍835發布已經很長一段時間了，目前已經有一大波骁龍835手機上市。而華為今年發布的多款旗艦手機依然用的是去年下半年發布的麒麟960處理器，雖然性能依然不錯，但相比骁龍835，有著較大的差距。如今，華為下一代麒麟970處理器接連曝光，按照慣例，它將於今年下半年發布，伴隨著華為Mate10首發。網上還有傳聞，麒麟970可能會提前發布，榮耀Magic 2或首發。

　　麒麟970將采用和高通骁龍835一樣的10nm工藝，功耗和發熱等方面都將變得更好。傳聞麒麟970並不會使用A75處理器，依然沿用麒麟960相同的A73處理器，在CPU上與骁龍835與Exynos 8895在同一水平。

　　目前有爭議的地方主要在於麒麟970會內置何種GPU圖形核心，目前傳聞是內置Mali-G71 MP8或ARM Heimdallr MP(電腦百事網PC841.Com)，提前支持5G網絡，如果是前者，麒麟970綜合性能則與骁龍835在同一水平，如果是後者，GPU更強，綜合性能可以說超越骁龍835，具體那種，拭目以待吧。

　　——聯發科Helio P23

　　聯發科今年表現差強人意，在高端、中端、入門陣營處處遭受高通打壓，加上不少手機廠商拋棄，聯發科的今年遭遇史上最嚴重的危機。

　　除了7月發布的魅族Pro7將首發搭載聯發科X30處理器外，最近又一款聯發科Helio P23也曝光了，這款CPU可以看作是聯發科Helio P20的升級版，綜合性能預計與骁龍630相當，定位中端主流市場。

　　聯發科Helio P23

　　目前聯發科尚未發布P23處理器，之前洩露的參數顯示聯發科Helio P23依然會采用核心A53架構，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存以及2K分辨率顯示屏，支持雙攝像頭，相較之前的P20最大的改進是支持了LTE Cat.7，符合中國移動的入庫手機入網標准。

　　有消息稱目前聯發科已經向國產廠商OPPO、vivo以及金立送樣了最新的P23處理器，這款芯片也有望在這幾個品牌的手機當中首發。

　　以上就是2017年7月手機CPU中的一些新發布與大量曝光的新CPU相關動態，由於首發機型還沒有發布，具體性能還有待於後續新機發布後確定，因此骁龍450、骁龍660、麒麟970、聯發科P23在天梯圖中的確切排名可能不完全准確，僅供參考，如有誤差，統一下載小編會在後續天梯圖中的修正。

　　文章最後簡單說下，5月發發布的骁龍660處理器，這顆有OPPO R11首發的中高端處理器備受關注。

　　骁龍660采用先進的14納米工藝，8核心設計，內置高通自家全新Kryo 260 CPU架構，內置Adreno 512 GPU圖形核心，支持雙攝、最高支持8GB LPDDR4內存、支持QC4.0新一代快速技術，並且支持新的X12 LTE調制解調器，支持Cat.13/12，峰值下載速率提升到了600Mbps，是前作骁龍653的兩倍。

　　骁龍660

　　骁龍660是目前骁龍600系列處理器中性能最強的一款，具備中高端性能與低功耗特性，加之還支持高達8GB內存、QC4.0快充等，堪稱14nm版的骁龍835，安兔兔跑分超過了12萬分，性能媲美去年的骁龍820高端處理器。

　　手機CPU天梯圖最後附上完整版，由於繪制非同一人制作，因此以上精簡與完整版有一些小的差異，僅供參考。

　　手機CPU天梯圖2017.7最新完整版(看不清，請保存到電腦/手機中放大查看)

　　手機CPU天梯圖2017.7完整版覆蓋了各廠商完整的產品排名圖，秒懂手機處理器性能排行，對於關注老款CPU的朋友會有所幫助。

　　以上就是小編匯總的關於手機CPU天梯圖2017年7月最新完整版，大家可參考下，歡迎繼續本站其他相關內容！