htc one m8拆機圖分享 看看這手機做工如何

　　iFixit團隊是國外一家專門拆解手機的團隊，對於這手機相當的了解，對於會HTC ONE M8相信很多人都想知道這手機的做工如何，下面就一起來看看這拆機圖的高清分享。

　　在進入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒救了，因為實在是太難拆了（當然這難不倒iFixit），在購買之前你要做好這個准備。

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　　本次拆解的HTC M8是美國運營商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通骁龍801四核2.3GHz處理器，內置2GB內存和32GB機身存儲空間，最大支持128GB micro SD卡擴展，提供一顆500萬像素前置攝像頭以及一顆400萬像素後置ultrapixel攝像頭，電池容量2600mAh。

　　下面進入拆解過程：

　　HTC M8機身上似乎沒有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了試試。

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　　拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之後發現依然沒用，只能通過加熱的方法試試看看能不能把聽筒前面板拆掉。

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　　事實證明iFixit的猜測是正確的，去掉聽筒面板之後真的看到了螺絲嗎，拆解有望了。

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　　注意下方的揚聲器面板後同樣隱藏的有螺絲，拆下這裡的螺絲之後才能進軍下一步。

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　　去掉了螺絲之後後殼依然拆不下來，此時只能寄希望於撬棍了，撬的時候一定要小心，碰壞了什麼零件就沒救了。

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　　功夫不負有心人，後殼終於拿下來了。

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　　拆解很順利，並沒有碰壞什麼零件，在背部除了有一個飛線比較煞風景之外整體看上去還是不錯的，金屬屏蔽面積非常大。

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　　後蓋的總重量是27.5克，占了整機的接近1/3。

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　　下面要做的是移除各種排線，大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。

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　　撕開屏蔽罩之後就看到了排線的接口，用撬棒一個個小心撬下。

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　　移除主板的過程是十分痛苦的，HTC這麼設計無疑是加大的維修難度。

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　　主要零部件均位於主板背面，具體如下：

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　　紅色：來自爾必達的2GB內存芯片，編號為FA164A2PM，骁龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非暴力拆解；

　　橙色：來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號為SDIN8DE4；

　　黃色：來自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；

　　綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片；

　　藍色：來自Avago的ACPM-7600功率放大器；

　　粉色：來自Synaptics的S3528A觸控芯片；

　　黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。

　　開始拆電池，電池下方有大量雙面膠固定，拆除起來相當麻煩。電池容量為2600mAh，HTC表示100%的電量可以待機2周，即便是剩下5%的電量也能堅持15個小時，這得益於更加強大的低功耗傳感器以及適當的優化。

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　　順便補充一句iFixit沒說的，電池是常州上揚光電有點公司生產的，純正的中國制造。

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　　下面開始拆攝像頭部分的零件，首先是振動器，HTC居然把它放在了攝像頭旁邊。

　　振動器特寫

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　　拆除揚聲器

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　　攝像頭部分的主板居然也是用雙面膠固定的，太可惡了！

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　　小心的取下攝像頭模塊

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　　雙後置攝像頭，看不出太多有用的信息

　　500萬像素前置攝像頭

　　剩下的主板上也有些小零件，具體如下：

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　　紅色：NXP 44701 NFC主控芯片；

　　橙色：高通的QFE1550移動包絡追蹤芯片。

　　背面除了排線接口以外沒別的東西

　　拆除下置揚聲器

　　BoomSound揚聲器特寫

　　最後拆下的模塊包含有3.5mm耳機接口、micro USB接口以及麥克風。

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　　加熱前面板之後小心的拆下屏幕，iFixit在這裡還是不小心把屏幕排線給弄斷了，感謝他們做出的犧牲。

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　　屏幕“屍體”

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　　屏幕的厚度為2.1mm

　　這就是HTC One的中框了

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　　拆解全家福

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　　最終iFixit給出的HTC M8的可維修指數僅為2（1分最難修，10分最容易），可以說是非常難修了，如果你HTC M8裡邊的某個零部件掛了那基本上就是沒救了。

　　iFixit的總結如下：

　　1、想要拆開後殼太難了，除非你用暴力手段。

　　2、電池的位置在主板下方，想自己更換是不可能的，除非你是大神。

　　3、屏幕壞了更難修，基本上是無解的，從前方很難拆下屏幕。

　　4、大量的膠帶、膠水以及金屬屏蔽讓很多零部件都很難更換。

　　5、質量很好，外殼非常堅固。

　　通過上述分析來看這HTC one m8在做工上也是毋庸置疑的，修理難度也是非常大，所以在手機的保護措施上需要做好，喜歡這手機的用戶可以入手試一試，這手機還是值得購買的。