魅族MX2無線充電改造

　　改裝完成的手機，充電時必須放到石頭上並嚴格對位，拿起來就停止充電，也就是說充電距離為0，只是省去了插拔充電線的過程。

　　關於充電速度：肯定不如插線充電快。保守估計慢20%到30%

　　關於保修：拆機肯定會喪失廠家的保修，【個人觀點】，正常使用MX2沒那麼容易壞，人為造成的損壞售後也是不管的。愛惜點用就是了。

　　一、工具盒材料：

　　小號十字螺絲刀、剪刀、鉗子、烙鐵、焊錫等

　　比較薄的電工絕緣膠帶少量(推薦3M)

　　質量好一些的漆包線30CM左右

　　Palm的點金石套裝(關於這個技術的信息請自行搜索)，PIXI和PRE都可，這裡使用的是PRE(雖然PIXI的電路板比PRE的薄一點，但整個電路面積偏大，根據拆解後MX2內部的空間，決定使用PRE的板子)

　　我是從這裡購得(http://item.本論壇禁止廣告/item.htm?spm=0.0.0.91.ZzpIdx&id=20113704007)套餐送漆包線一粒或者頂針一對或者銅箔半米，拍下才給(我就忘拍了……)

　　二、拆解MX2

　　拆到這裡就足夠了。

　　三、拆PRE線圈

　　買來的套裝裡線圈是直接在Palm原裝後蓋上的，小心取下，由於線圈本身的出線太短，需要延長，我們把電路板於線圈的連接斷開(借用他人圖)

　　四、確定線圈位置

　　建議把線圈固定在中間偏下的位置(偏上容易造成改造後MX2無法完全貼合在石頭上，我這個裝的位置就有些偏上了，懶得改了)，線圈通過漆包線延長，由鐵殼SIM卡處引入主機內部(這個地方縫隙較大，不會卡到線)特別注意那四個定位用的金屬片，一定要嚴格按照原裝的位置進行擺放，切記，切記。

　　五、線圈電路板的安裝

　　紅圈是打算安放線圈電路板的位置，解釋一下選擇這裡的原因：

　　1、面積正合適

　　2、高度合適。旁邊的屏蔽殼上有輔助散熱的導熱材料，這裡沒有，只有薄薄的一層排線，這個排線連接的是底部USB口、觸摸鍵、喇叭、話筒的小板與主板。

　　3、此處屏蔽蓋下方是主要是基帶芯片,，發熱量遠小於CPU等部件。

　　可能被問到的問題：

　　1、是否會影響基帶芯片的散熱?

　　答：會，因為線圈電路板在充電工作時自身也會發熱

　　2、會不會干擾在下方的基帶芯片?

　　答：不會，因為基帶芯片有全電磁屏蔽的殼

　　3、會不會干擾排線裡的信號?

　　答：基本不會，排線的屏蔽做的也是相當好的，如下圖

　　綠圈裡已經上錫的觸點就是USB口+5V的檢測點，用漆包線直接連接到線圈電路板的輸出正極。負極就是整個機器所有的金屬屏蔽殼，這裡我拆了一個廢U盤的USB接口觸點，焊在線圈電路板的輸出負極上，彎道線圈電路板的背面，這樣可直接連到下面的屏蔽殼，完成負極的連接，如下圖紅圈。

　　六、總裝

　　大體位置就是這樣了，注意紅圈位置加了一層電工絕緣膠帶，防止意外短路。

　　總裝時注意不要使用蠻力，只要位置合適，是不會對原來的結構造成任何影響的，鐵殼可以順利的蓋回去，有困難的可以試著微調下線圈電路板的位置。

　　塑料後蓋按說應該是需要從裡面銑掉0.6mm左右，但是我比較懶，也沒有稱手的工具，所以直接蓋上了，這樣塑料後蓋就會略微突起一點，不是太明顯。有時間再銑塑料殼吧。要求苛刻的朋友可自行解決。

　　七、最後是完成圖

　　八、總結

　　1、與MX的改裝差不多，只是觸點位置變了。

　　2、發熱尚可接受

　　3、四個定位金屬片的位置比較難調整